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Y a-t-il une différence sur la carte de circuit imprimé que vous choisissez?

Absolument! Il y a une énorme différence entre les circuits imprimés (PCB), et le bon choix dépend fortement de votre application spécifique. Voici une ventilation des principales différences:

1. Matériel:

* FR-4: Le plus courant et le plus abordable. Offre une bonne résistance et une isolation électrique.

* High-TG FR-4: Température de transition de verre plus élevée (TG) pour améliorer les performances à des températures plus élevées.

* polyimide (pi): Plus flexible, adapté aux applications de flexion. Offre une meilleure résistance à la chaleur que FR-4.

* Rogers: Matériaux à haute performance avec d'excellentes propriétés électriques pour les applications exigeantes comme les circuits à haute fréquence.

* Metal-Core: Offre une meilleure conductivité thermique, idéale pour les composants sensibles à la chaleur.

2. Compte de couche:

* monoparental: Composants d'un côté, trace de l'autre. Simple et peu coûteux.

* double face: Composants des deux côtés, traces des deux côtés. Offre plus de flexibilité de conception.

* multi-couches: Plusieurs couches de traces prises en sandwich entre les couches isolantes. Fournit une densité élevée, un routage complexe et une diaphonie réduite.

3. Largeur de trace et espacement:

* Fine ligne: Des traces étroites et un espacement serré permettent une densité de composants plus élevée et un contrôle du signal plus fin.

* Standard: Traces plus grandes et espacement pour une fabrication plus facile, mais une densité de composants plus faible.

4. Finition de surface:

* Hasl (nivellement de la soudure d'air chaud): Standard, rentable.

* énig (ormersion de nickel électrolaire en or): Meilleure soudabilité et résistance à l'oxydation.

* OSP (Organic Solderabilité Consistative): Alternative sans plomb, réduit la corrosion.

5. Processus d'assemblage:

* à travers: Les composants sont soudés à des trous plaqués dans le PCB. Simple et fiable.

* monte de surface: Les composants sont soudés sur les coussinets à la surface du PCB. Offre une taille plus petite et une densité plus élevée.

* mixte-technologie: Combine à la fois des composants à piste et à montage en surface.

Choisir le bon PCB:

Les facteurs à considérer comprennent:

* Application: À quoi sert la planche?

* Exigences de performance: Haute vitesse, haute fréquence, haute puissance et haute température?

* densité des composants: Combien de composants sont nécessaires?

* Budget: Le coût varie considérablement entre les différents matériaux et processus.

Exemples de scénarios:

* Projet de passe-temps simple: FR-4 à un seul côté, composants à travers le trou.

* Carte de serveur haute performance: Multi-couches, composants de montage de surface à TG élevés.

* Affichage flexible: Polyimide, traces flexibles, composants de montage de surface.

Conclusion:

Le choix du PCB est crucial pour le succès. En considérant les facteurs ci-dessus, vous pouvez sélectionner le meilleur PCB pour votre projet, assurant des performances optimales, de la fiabilité et de la rentabilité.

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