Inconvénients des MEMS (Systèmes Micro-Électro-Mécaniques)

• Complexité fabrication : Fonctionnalités sous-micron exigent processus salle blanche coûteux, réduisant rendement.
• Risques fiabilité : Adhérence (stiction), fatigue, sensibilité chocs/vibrations pièces mobiles minuscules.
• Contraintes matériaux : Limités silicium, polysilicium, couches minces — restreint propriétés mécaniques/thermiques.
• Coût unitaire élevé bas volume : Masques et développement processus s'amortissent seulement à grande échelle.
• Préoccupations environnementales : Attaquants (HF, TMAH) et couches sacrificielles requièrent gestion déchets soigneuse.
• Obstacles intégration : Boîtier, routage signaux, adaptation thermique avec CI CMOS ajoutent complexité.
• Conception multidisciplinaire : Exige expertise MG, EE, matériaux, procédés — cycles développement longs.

Malgré inconvénients, MEMS permettent capteurs uniques (accéléromètres, gyros, pression) et actionneurs (miroirs DLP, buses jet d'encre) inaccessibles autrement.