Quelle est la forme complète de tsop ?

TSOP signifie Thin Small Outline Package. Il s'agit d'un type de boîtier de circuit intégré (CI) caractérisé par son profil fin et sa petite taille. Les packages TSOP sont couramment utilisés pour les applications haute densité, telles que les téléphones mobiles, les appareils photo numériques et autres appareils portables.

Les boîtiers TSOP sont disponibles dans une variété de tailles, les plus courantes étant les boîtiers à 8 et 16 broches. Les broches sont généralement disposées en deux rangées, les broches d'une rangée étant tournées vers le haut et les broches de l'autre rangée tournées vers le bas. Cela permet une soudure et un assemblage faciles.

Les boîtiers TSOP sont généralement fabriqués en plastique et disposent d'un cadre de connexion métallique qui assure la connexion électrique entre la puce IC et les broches. La grille de connexion est généralement plaquée d'or ou d'argent pour améliorer la conductivité électrique et la résistance à la corrosion.

Les packages TSOP constituent un moyen fiable et rentable de conditionner les circuits intégrés. Ils sont largement utilisés dans une variété d’appareils électroniques et devraient continuer à être populaires à l’avenir.