TSOP : Thin Small Outline Package

TSOP = Thin Small Outline Package — boîtier CMS rectangulaire bas profil avec pattes aile de mouette sur deux côtés.

• Nombres broches courants : 8, 16, 28, 32, 40, 48, 56
• Épaisseur boîtier ~1,0-1,2 mm
• Pas pattes 0,5 mm ou 0,65 mm
• Encapsulation plastique, cadre cuivre plaqué or/argent
• Largement utilisé téléphones portables, mémoire flash, RAM DDR, microcontrôleurs

Le profil fin du TSOP permet empilement PCB haute densité dans électronique portable.