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Principaux blocs circuits à l'intérieur d'un smartphone

Les téléphones modernes intègrent 12+ sous-systèmes circuits distincts sur une carte mère unique (ou deux, pliée). Voici la carte fonctionnelle :

Bloc Composants clés Fonction
RF Front-End PAs, LNAs, filtres, commutateurs, accordeurs antenne Tx/Rx bandes 5G/4G/Wi-Fi/BT
Baseband / Modem Intégré au SoC ou discret (Qualcomm X75, MediaTek T800) Codage canal, MIMO, agrégation porteuses
Processeur applicatif (CPU/GPU/NPU) SoC (Snapdragon 8 Gen 3, A17 Pro, Dimensity 9300) OS, apps, inférence IA, graphismes
Mémoire RAM LPDDR5X, stockage UFS 4.0 Données & code haut débit
PMIC / Gestion alimentation Convertisseurs buck/boost, chargeur batterie, jauge carburant Rails tension, charge, santé batterie
Pilote afficheur (DDIC) Intégré panneau ou COF Commande pixels, taux rafraîchissement, HDR
Codec audio / Ampli DAC, ampli classe-D HP, préamplis micro Lecture, capture, commande haptique
ISP caméra & Capteurs CIS (Sony IMX, Samsung ISOCELL), ISP dans SoC Capture image, photo computationnelle
Hub capteurs Accéléromètre, gyro, magnéto, baro, prox, ALS, IR Conscience contexte, always-on
Connectivité (Wi-Fi/BT/UWB/NFC/GNSS) Combos puces (QCA, Broadcom, NXP) Sans fil local, positionnement, paiement
Enclave sécurité / TEE Cœur dédié (Titan M2, Secure Enclave) Clés, biométrie, démarrage vérifié
Haptique / Vibration Driver LRA ou ERM Retour tactile

Modèles avancés ajoutent modem satellite (Qualcomm Snapdragon Satellite), actionneurs périscope, empreinte sous écran (optique/ultrasonique), et puces ISP dédiées.

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