Comment enlever du composant de potting (résine d'encapsulation)
Le composant de potting (composé d'encapsulation) est un caoutchouc silicone utilisé pour sceller autour de l'électronique et autres équipements à composants électriques. Pour retirer l'électronique scellée, il faut d'abord enlever le potting. Une fois le bon solvant connu, c'est rapide et facile comparé aux autres scellants.
Matériel nécessaire
- Solvant
- Chiffon
- Couteau utilitaire
Instructions
Choisissez un solvant pour dissoudre le potting. Le trichloroéthane, xylène ou alcool isopropylique fonctionnent bien.
Imbibez un chiffon du solvant et appliquez directement sur le potting.
Laissez le chiffon plusieurs minutes sur le potting.
Testez : retirez le chiffon et tentez de gratter au couteau utilitaire. Si ça ne part pas facilement, réimbibez et replacez.
Continuez trempage et test grattage jusqu'à enlèvement facile.