Propriétés des matériaux de conductivité thermique soudure 80/20

Les alliages or-étain sont les soudures 80/20 prototypiques. Composition eutectique : 80 % or, 20 % étain. Classées brasures dures, utilisées encapsulation hybride, photonique, microélectronique, photoélectronique. Pas de flux nécessaire, meilleurs résultats sous gaz formateur (azote/hydrogène) qui prévient l'oxydation en déplaçant l'oxygène.

Propriétés matériau eutectique Au/Sn

Température fusion 284 °C (543 °F), densité 14,5 g/cm³. Excellente conductivité thermique (57,0 W/m·K). Conductivité électrique excellente : 7,7 % IACS. Liaisons très fortes (résistance traction 276 MPa). Coefficient dilatation 16,0 µm/m·K, résistivité 160 nΩ·m.

Brasure eutectique Au/Sn (80/20) intégrée

Épaisseur 80-200 µin (commun 160 µin). Recul pastille eutectique par rapport métallisation or : 0,0015". Recul métallisation or par rapport bord substrat : 0,002" (terminaison bord disponible chez certains). Taille minimale caractéristique 0,005", épaisseur substrat minimale identique, pas de placement pastille.

Matériau pulvérisé (sputtered)

Brasure eutectique Au/Sn = matériau pulvérisé : planéité et contrôle d'épaisseur supérieurs. Dimensionnement pastilles or/étain crucial en fabrication ; clients spécifient selon taille puce et tolérance. Brasures or/étain pré-déposées et structurées : rentables, éliminent pré-formes pour designs multi-hiérarchie soudure ou sites multi-préformes.

Autres propriétés

Alliage or/étain 80/20 pour brasage puces/dies : haute résistance liaison, adhérence, bonne conductivité thermique. Faible contrainte, résistance corrosion/fluage, pas de whiskers. Refusion 280 °C (536 °F). Bonne mouillabilité.