Types de masque de soudure

Le masque de soudure, aussi appelé "résist de soudure", est une couche permanente semi-transparente de polymère protégeant les pistes en cuivre et leurs interfaces sur circuits imprimés (PCB). Sa fonction principale : empêcher les ponts de soudure conducteurs entre composants différents causant des courts-circuits. Traditionnellement vert, il existe maintenant en d'autres couleurs.

Époxy liquide

Sérigraphié sur le motif du PCB, l'époxy liquide est le masque le moins cher. L'époxy (polyépoxyde) est un polymère thermodurcissable aux nombreuses applications. La sérigraphie utilise un tissu tissé supportant des pochoirs bloquant l'encre. Le tissu crée des zones ouvertes pour le transfert d'encre. La soie est utilisée en art mais fibres synthétiques sont plus courantes en électronique. La finition finale implique un durcissement thermique.

Encre liquide photoimageable

Le masque photoimageable liquide est livré comme formulation d'encre. L'encre peut être sérigraphiée ou pulvérisée sur le PCB, puis exposée au motif et développée. Un procédé courant avec encres liquides est le nivellement à air chaud (HASL). Exige un environnement propre sans particules ni contaminants. Après exposition UV, le masque est retiré par jets d'eau haute pression appelés développeurs. La finition du circuit requiert durcissement thermique et revêtement organique (selon Purdue University).

Film sec photoimageable

Le film sec photoimageable s'applique par lamination sous vide, puis exposition et développement. Après développement, des ouvertures sont créées dans le motif et les composants peuvent être soudés aux plots de cuivre. Le cuivre est déposé dans les trous et zones de pistes par traitement électrochimique. L'étain protège le circuit cuivre (selon Pr. Babak Kia, Université de Boston). Le film sec est ensuite retiré et le cuivre exposé gravé. La finition implique aussi durcissement thermique.

Masques face supérieure et inférieure

Un masque supérieur permet à l'ingénieur d'identifier les ouvertures dans la couche de masque vert déjà ajoutée au PCB par l'une des techniques époxy, encre ou film. Les broches des composants peuvent alors être soudées sur la carte via ces ouvertures identifiées (selon chercheurs UC). Le motif de pistes conductrices sur la face supérieure s'appelle "top traces" ; le masque inférieur spécifie les ouvertures sur la face inférieure.