Types de tests pour vérifier fonctionnalité équipement électronique
La vérification va de l'inspection réception au déploiement terrain. Taxonomie structurée utilisée secteurs grand public, industriel, mil-aéro.
1. Inspection visuelle & mécanique
- Réception : Soudures, placement composants, vernissage tropicalisation, étiquettes, connecteurs.
- Rayons X / AOI (Inspection optique auto) pour BGA, CSP, pas fin.
- Dimensionnel : Contour PCB, motif perçages, planéité radiateur.
2. Test en circuit (ICT) – « Lit de clous »
- Hors tension : Courts-circuits, circuits ouverts, valeurs R/C, jonctions diode/transistor, orientation CI.
- Couverture : 85–95 % netlist. Coût montage 5k–50k $ ; adapté volumes >1k/an.
3. Test fonctionnel (FCT) – Sous tension
- Amorçage firmware, énumération USB/I²C/SPI, routines auto-test.
- Stimulus/réponse : Appliquez signaux, mesurez sorties (ADC, DAC, GPIO, comms).
- Boundary Scan (JTAG/CEI 1149.1) pour CI complexes.
4. Test paramétrique / performance
- Alimentation : Rendement, ripple, régulation charge/ligne, réponse transitoire.
- RF : Sensibilité, puissance TX, EVM, fuite canal adjacent (Bluetooth, Wi-Fi, LoRa, Cellulaire).
- Audio : THD+N, SNR, réponse fréquence, diaphonie.
- Timing : Jitter horloge, décalage, marges setup/hold.
5. Criblage contrainte & fiabilité
- Burn-In : Temp élevée (50–85 °C) + tension + charge, 24–168 h. Accélère mortalité infantile.
- HASS/HALT : Highly Accelerated Stress Screen / Life Test. Cyclage thermique + vibration 6 axes jusqu'à limite destruction.
- Choc thermique : −40 °C ↔ +85 °C transfert rapide (azote liquide / huile chaude).
- Vibration/Choc : Vibratoire aléatoire (MIL-STD-810), choc mécanique (demi-sinus, dent scie).
- Humidité : 85/85 (85 °C / 85 % HR) ou THB (Temp-Humidité-Biais).
6. Environnemental & réglementaire
- CEM : FCC Part 15 / CISPR 32 (émissions rayonnées/conductées), CEI 61000-4-x immunité.
- Sécurité : UL/CEI 62368-1 (IT/AV), 60601-1 (médical), 60335 (appareil) — distances fuite/clairage, HI-POT.
- RoHS/REACH : Criblage XRF substances restreintes.
7. Validation logiciel/firmware
- Unitaire → Intégration → Système → Acceptation (pipeline CI/CD).
- Analyse statique (MISRA, CERT), fuzzing, tests pénétration.
- Vérification mise à jour OTA (partitions A/B, rollback).
Choisir le bon mix
| Classe produit | Flux test typique |
|---|---|
| IoT grand public | ICT → FCT → RF paramétrique → Burn-in 4h → Échantillon CEM |
| Contrôleur industriel | ICT → FCT → HASS → Cyclage thermique → Certif sécurité |
| Implant médical | 100 % ICT + FCT + HALT + Biocompat + Stérilité |
| Calculateur auto | Qualif AEC-Q100 → FCT fin ligne + CEM + Thermo/Vibe spec constructeur |
Commencez par analyse risques (AMDEC) pour définir couverture requise par mode défaillance.