Qu'y a-t-il dans un chargeur de téléphone ? Matériaux & Composants

Nomenclature matières

Boîtier & Mécanique

• Plastique (PC/ABS) : Léger, auto-extinguible, moulable.
• Métal (Broches, Blindage) : Broches AC laiton/nickel ; boîtiers EMI.

Électronique (PCBA)

• PCB FR-4 fibre de verre : Pistes cuivre, masque soudure, sérigraphie.
• Étage entrée : Fusible, MOV (surtenseur), condensateurs X/Y (filtre EMI), pont redresseur.
• IC PFC/Contrôle : Contrôleur PWM (ex. OB3350, LD7575).
• Transformateur haute fréquence : Noyau ferrite, enroulements cuivre émaillé (isolement galvanique).
• MOSFET commutation : N-channel haute tension.
• Redressement sortie : Diodes Schottky ou MOSFETs synchrones.
• Filtrage : Condensateurs électrolytiques + polymères, choke mode commun.
• Retour : Optocoupleur (ex. PC817) + régulateur shunt TL431.
• Interface USB : Port USB-A/C, résistances D+/D- pour négociation BC1.2/QC/PD.
• Protections : Circuits OVP, OCP, OTP, SCP.

Assemblage & Test

1. CMS → vague soudure → vernis tropicalisant (optionnel).
2. Boîtier clipsage/soudure ultrasonique.
3. Tests : rígidité diélectrique, fuite, rendement, ripple, transitoires, conformité EMC (UL, CE, FCC, DoE).

Chargeurs GaN modernes remplacent MOSFET Si + transformateur volumineux par FET GaN + magnétiques plus compacts.