Comment remplacer la puce baseband d'un iPhone 4S
Introduction
Les puces baseband traitent et exécutent les fonctions radio des smartphones. L'iPhone 4S utilise une puce Qualcomm MDM6610, une évolution du MDM6600. Un démontage partiel est nécessaire pour la remplacer. C'est relativement simple comparé aux modèles précédents.
Outils nécessaires
- Tournevis Pentalobe 5 branches
- Spudger en plastique
- Fer à souder à air chaud
- Pince à épiler (tweezers)
- Coton-tige
- Alcool isopropylique
- Pâte à flux (flux paste)
- Spudger métallique
- Soudure à cœur de colophane (rosin-core)
- Fer à souder avec pointe 3/8 pouce (≈9,5 mm)
Instructions
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Retirez les deux vis Pentalobe 5 branches du bas de l'iPhone 4S. Tenez l'iPhone panneau arrière face à vous et faites glisser le panneau vers l'avant. Il se détache, révélant la batterie et les blindages EMI.
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Saisissez la languette transparente sous la batterie et tirez vers le haut. La batterie se libère. Retirez la vis Pentalobe fixant l'antenne Wi-Fi (en bas, à côté du logement batterie).
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Retirez les 5 vis Pentalobe du blindage EMI argenté en haut. Vous accédez au connecteur de la caméra arrière et 4 nappes.
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Insérez le spudger plat au connecteur de la caméra arrière sur la carte mère. Levez le connecteur de ¼ pouce pour le déconnecter. Retirez la caméra. Déconnectez les 4 nappes à leur connexion sur la carte mère avec le spudger plat.
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Insérez le spudger au point d'insertion de la nappe d'antenne Wi-Fi dans son connecteur sur la carte mère (en haut de l'antenne). Insérez aussi au point où le câble noir de l'antenne Wi-Fi se connecte sur la carte mère (en bas, près du logement batterie). Retirez l'antenne Wi-Fi.
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Soulevez la carte mère et mettez-la de côté. Retirez les deux blindages EMI argentés de la carte mère en insérant le spudger pointu à leur jonction. Levez délicatement en faisant le tour. Retirez les blindages.
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Localisez la puce baseband Qualcomm MDM6610 sur la carte mère. La puce noire marquée « Qualcomm MDM6610 » se trouve face à la puce avec le logo Apple marquée « 338S0973 ».
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Chauffer le fer à air chaud. Idéalement, atteindre 285 °C (545 °F), température de refusion de la soudure. La puce est soudée en 108 points.
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Tenez le fer à ¼ pouce du coin bas droit de la puce et faites de petits mouvements circulaires pour répartir la chaleur. Faites 2 tours complets du périmètre. Soulevez doucement un coin avec la pince pour tester si la soudure a fondu. Sinon, refaites un tour.
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Soulevez légèrement la puce avec la pince et maintenez le fer dessous jusqu'à refusion. Retirez la puce défectueuse. Nettoyez les résidus sur la carte mère avec un coton-tige imbibé d'alcool isopropylique.
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Déposez une noisette de pâte à flux au centre de la zone de la nouvelle puce préprogrammée. Étalez sur les points de soudure exposés avec le spudger métallique plat.
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Étainnez (faites fondre) la soudure à cœur de colophane sur les points de la carte mère avec le fer à souder (pointe 3/8 pouce). Étalez une fine couche de flux sur les points étamés avec le spudger métallique. Assurez-vous que le flux touche chaque point soudé.
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Positionnez la nouvelle puce baseband préprogrammée sur les points soudés et appuyez en place avec la pince ou le spudger métallique. Tenez le fer à air chaud à 3 pouces (≈7,5 cm) de la puce, faites un mouvement circulaire pendant 2 minutes. Pressez la puce en place avec la pince et laissez la soudure refroidir et figer 15 minutes.
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Remontez l'iPhone en refaisant les étapes de démontage dans l'ordre inverse.