Comment séparer le placage or du cuivre

Le placage or dépose une fine couche d'or (poudre) sur un autre métal (cuivre, argent) par voie électrochimique ou chimique.

Instructions

1. Préparez solution décapage or : iodure de potassium + iode + eau distillée. Ratio poids 1:4:10 (iode : KI : eau). Solution iodure sodium-iode possible substitut. Iode oxyde l'or, iodure solubilise l'or iodé.
2. Mélangez KI dans eau distillée, remuez jusqu'à dissolution complète.
3. Ajoutez iode pesé dans solution. Après dissolution totale KI. Ne pas remuer pendant ajout iode.
4. Immergez cuivre plaqué or dans solution jusqu'à élimination complète or. Température 350-400 °C.
5. Précipitez or dissous : ajoutez solution hydroxylamine hydrochloride 30 % (neutralisée soude). Ajoutez jusqu'à passage couleur brune → incolore. Soude = réducteur milieu acide. Hydroxylamine = réducteur milieu alcalin pour précipiter or.
6. Ajoutez excès réducteur (~1/3 quantité initiale) pour précipitation complète.
7. Filtrez pour récupérer or précipité.
8. Régénérez solution hydroxylamine : ajoutez peroxyde d'hydrogène 30 % (30 ml par 100 ml solution décapage). Restaure puissance solution.