Histoire de la puce en silicium (silicon chip)

Les premiers ordinateurs préexistaient, mais la micropuce en silicium a rendu l'ère informatique moderne possible. Circuits miniaturisés sur semi-conducteur = bonds en vitesse/précision, transformation : machines salle → bureau/portable.

Conception des circuits initiaux

Premiers ordinateurs : tubes à vide (vacuum tubes) = commutateurs courant pour logique et stockage. Fragiles, pannes fréquentes. 1947 : transistor remplace tube, nécessite semi-conducteur. Premiers transistors : germanium. Finalement, silicium = semi-conducteur de choix.

Avantages du silicium

Semi-conducteur : propriétés électriques entre conducteur et isolant. Dopage chimique = propriétés modulables selon besoins. Permet de créer composants variés avec même matériau (vs fils/matériaux séparés avant).

La micropuce (integrated circuit)

Circuits complexes = gros ordinateurs. 1958 : Jack Kilby → idée circuit miniature sur bloc unique semi-conducteur, circuit imprimé en métal dessus (vs fils séparés). 6 mois après : Robert Noyce → métal sur semi-conducteur + gravure parties inutiles = circuit intégré. Réduction drastique taille, production de masse possible.

Fabrication puces silicium

Aujourd'hui : lumière UV haute puissance pour graver. Film photosensible sur wafer silicium → lumière à travers masque circuit → grave film selon design. Parties non protégées retirées → nouvelle couche silicium → répétition. Dernière couche : métal circuit final. Puces modernes = multiples couches aux propriétés électriques différentes selon besoins design.